ウェハバンプ形成リフロー装置トップページ > 製品情報 > 半導体製造装置 > ウェハバンプ形成リフロー装置6・8インチ対応ウェハバンプリフロー1.マガジンtoマガジンのスタンド アロンタイプ 2.入口投入部に3軸クリーンロボット 搭載可能(インライン化可) 3.ロボットなし(マガジン昇降)の ローダー/アンローダ内蔵廉価 タイプも装備。 インテリジェントタイプの6・8インチウェハバンプリフローインテリジェントタイプ6・8インチウェハバンプリフロー1.ウェハハンドリング用3軸クリーンロボット 2基(入口出口)搭載 2.温度・酸素濃度・生産履歴のデータロギング が可能 3.ボール搭載機/リペア機とのインライン化 が可能 8・12インチ対応ウェハバンプリフロー入口出口3軸ロボット内蔵 FOUP対応ウェハバンプリフロー1. 下部ホットプレート+加熱窒素ガス(PAT.) 不活性ガスによるムラの無い均一加熱が可能。 2. ホットプレートとは非接触加熱。 反りのある薄化ウェハ(WLCSP)にも対応可能。 3. 処理履歴のデータロギングが可能(オプション) ホストPCに定期的にアップロードできます。 4. 標準は、FOUP to FOUPのスタンドアロン生産。 ボール搭載機やボールリペア機とのインライン化 も可能(オプション) 電子部品・ICパッケージ向け小型リフロー加熱6冷却2ゾーン小型窒素リフロー炉 型式NRY-530S-6Z2/W 1.電子デバイス向け小型リフロー装置、クリンルーム対応設計。 2.上下からの微熱風&窒素ガスによる低酸素リフローが可能。 また、水冷冷却により接合強度もアップできます。 3.対象基板は、短冊状のリードフレームが主体。 特殊設計の搬送コンベアにて、多連搬送が可能。 4.トレイに載せたパッケージ部品にも対応できます。 5.BGAのボールリフロー用としても、実装ライン化が可能。 くわしくはこちらくわしくはこちらくわしくはこちらお問い合わせはこちらから技術的なご相談や試作依頼などお気軽にご連絡ください【TEL】048-931-3341【FAX】048-931-5000※受付時間:9時~17時30分(土・日・祝日を除く)くわしくはこちらくわしくはこちらくわしくはこちら