半導体製造装置トップページ ＞ 製品情報 ＞ 半導体製造装置当社取扱い製品の紹介 ウェハバンプ形成リフロー装置 １．電子デバイス向け小型リフロー装置、クリンルーム対応設計。 ２．上下からの微熱風＆窒素ガスによる低酸素リフローが可能。 また、水冷冷却により接合強度もアップできます。 ３．対象基板は、短冊状のリードフレームが主体。 特殊設計の搬送コンベアにて、多連搬送が可能。 ４．トレイに載せたパッケージ部品にも対応。 ５．ＢＧＡのボールリフロー用としても、実装ライン化が可能。 くわしくはこちらくわしくはこちらくわしくはこちら プリント基板対応窒素リフロー炉 １．上下強制対流加熱と低酸素濃度リフロー。 ２．多ゾーン加熱へ設定変更が可能。 ３．高い冷却能力。 ４．リフローゾーンにフラックス燃焼触媒を内蔵可能(オプション)。 くわしくはこちらくわしくはこちらくわしくはこちら 触媒燃焼式フラックス回収装置 １．触媒により、既設リフロー炉、加熱オーブンの排気ダクト間に 設置、排出される煙(フラックスガスなどの炭化物)2次燃焼。 ２．燃焼式である為、フィルター交換や清掃が不要。 ３．プラグインケーブル（３Ｐ_Ｅ付）で、電気工事が不要。 キャスター式の為、移動／設置が容易。 くわしくはこちらくわしくはこちらくわしくはこちらお問い合わせはこちらから技術的なご相談や試作依頼などお気軽にご連絡ください 【TEL】048-931-3341【FAX】048-931-5000 ※受付時間：9時～17時30分(土・日・祝日を除く) くわしくはこちらくわしくはこちらくわしくはこちら
