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半導体製造装置(ウェハバンプ形成リフロー)

6・8インチ対応ウェハバンプリフロー

1.マガジンtoマガジンのスタンド
  アロンタイプ
2.入口投入部に3軸クリーンロボット
  搭載可能(インライン化可)
3.ロボットなし(マガジン昇降)の
  ローダー/アンローダ内蔵廉価
  タイプも装備。
 
 

インテリジェントタイプの6・8インチウェハバンプリフロー

インテリジェントタイプ6・8インチウェハバンプリフロー

1.ウェハハンドリング用3軸クリーンロボット
  2基(入口出口)搭載 
2.温度・酸素濃度・生産履歴のデータロギング
  が可能
3.ボール搭載機/リペア機とのインライン化
  が可能
 
 
 
 
 

8・12インチ対応ウェハバンプリフロー

入口出口3軸ロボット内蔵 FOUP対応ウェハバンプリフロー

1. 下部ホットプレート+加熱窒素ガス(PAT.)
  不活性ガスによるムラの無い均一加熱が可能。
2. ホットプレートとは非接触加熱。
  反りのある薄化ウェハ(WLCSP)にも対応可能。
3. 処理履歴のデータロギングが可能(オプション)
  ホストPCに定期的にアップロードできます。
4. 標準は、FOUP to FOUPのスタンドアロン生産。
  ボール搭載機やボールリペア機とのインライン化
  も可能(オプション)
 
 
 
 
株式会社大和製作所
〒143-0027
東京都大田区中馬込1-9-22
〒340-0053
埼玉県草加市旭町3-1-9
TEL.048-931-3341
FAX.048-931-5000
 
  営業品目
歯車変速機
半導体製造装置
産業用諸機械
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